松山湖材料实验室/太原理工大学,先进光探测和智能传感中2D/3D范德华异质结构的能带工程和结构几何工程!Nano-Micro Letters
随着信息时代的快速发展，对器件集成和智能传感的需求显著增长。传统的三维（3D）材料受到晶格失配和界面缺陷的限制，其有限的功能通常需要庞大的辅助组件。相比之下，丰富的二维（2D）材料家族消除了晶格匹配约束，并提供了独特的光物质相互作用，为紧凑和新型智能传感技术铺平了道路。然而，全2D系统中的大面积制造和精确层对准仍然是阻碍器件可扩展性的主要挑战。鉴于2D材料的性能和制造能力无法取代传统半导体（如硅），它们更有可能与传统的3D半导体异质集成。2D/3D异质结将2D材料的独特光电特性与3D半导体的电子功能相结合。近日，松山湖材料实验室林生晃、太原理工大学李国辉综述研究了2D/3D范德华异质结构的能带工程和结构几何工程。
本文要点
1)作者概述了2D/3D异质结光电探测器的最新进展，特别强调了潜在的物理机制，包括能带结构设计、界面优化、外场耦合和新型的拓扑结构。
2)同时，作者还探索了CMOS兼容和智能传感光电系统的新兴机遇。最后，作者讨论了2D/3D异质结集成开发的挑战和未来的研究方向。
参考文献
Miaomiao Yang et.al Band Engineering and Structural-Geometrical Engineering in 2D/3D van der Waals Heterostructures for Advanced Photodetection and Intelligent Sensing Nano-Micro Letters 2026
DOI:10.1007/s40820-026-02129-4
https://doi.org/10.1007/s40820-026-02129-4
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