项目信息|太原半导体生态科技港项目

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为深入贯彻落实市委经济工作会议精神，强力突破招商引资，太原市促进外来投资局精准聚焦我市重点产业及产业链发展方向，按照产业招商类、专业园区招商类、楼宇招商类、标准厂房招商类、闲置土地招商类、科技成果转化招商类、产业技术需求招商类（场景类）七大类型，组织各县（市、区）、开发区开展了2026年招商项目策划包装工作，着力提升项目质量与招商实效。

为拓宽招商渠道、搭建对接桥梁，近期“太原市促进外来投资局”公众号将陆续发布全市包装的重点招商项目，诚挚邀请广大投资商、企业家等各界朋友关注对接、洽谈合作，携手把握发展机遇、实现互利共赢。

本篇介绍的是太原市中北高新区太原半导体生态科技港项目（专业园区招商类项目）

博通链盟（山西）产业运营发展有限公司。

山西省太原市中北高新技术产业开发区阳兴南街。

博通集团是一家产业地产开发与服务为一体的综合性集团公司。成立以来，围绕着为客户提升价值、改善形象；为政府集聚产业、创造税收；为社会节约资源、创造价值的经营理念，打造了一批极具特色的中小微企业的创业园区，入园企业达到5000余家，行业涉及电子、新材料、新能源、高精端的机械研发制造等各个领域，并且入园企业具有资源占用少、产值大、技术含量高的特点。目前，集团在全国各地有合肥博通创意园、济南博通科技园、辽阳博通科技园、南京博通创业园、沈阳博通工业园、芜湖博通创业园（江北）、芜湖博通科技园（江南）、禹城博通科技园、山西博通创意园、乐清博通慧谷、新余博通科技园等30多个产业园区，总投资规模近200亿元。

太原中北高新区聚焦打造新型工业化城市，建设国家先进制造业重要承载地，坚决扛起省级转型综改示范区建设使命担当，认真落实市委、市政府工作部署和任务要求，紧紧围绕特钢（不锈钢）精深加工、新一代信息技术（半导体）、低空经济“2+1”细分产业体系持续谋项目、强产业、促发展。在努力稳住不锈钢（特钢）材料加工产业基本盘的基础上，不断培育新质生产力，特别是重点发力新一代信息技术（半导体）产业。以中国长城和晋科硅材料为龙头链主，以市级半导体专业镇为支撑，做强计算机、电源、算力服务器3个终端产品，夯实上游半导体衬底材料端，谋划招引中游器件研发制造端，逐步形成集衬底材料、器件制造、封测、终端应用产品为一体的新一代信息技术（半导体）产业集群。太原半导体生态科技港项目是中北高新区着眼新一代信息技术（半导体）产业引入的特色产业园项目，项目聚焦智慧、智能、智力，建设集研发中试、生产于一体的工业生产空间以及配套设施，打造专业化半导体产业集聚平台载体。

山西省太原市中北高新技术产业开发区阳兴南街。

聚焦智慧、智能、智力，重点引进半导体、智能制造、新材料、合成生物及光电上下游产业，建设配套服务完善的半导体生态产业基地。

太原半导体生态科技港项目地址位于太原市阳兴南街，占地面积62.57亩，规划建筑面积9万余平方米，其中包含研发中试基地1栋，展厅，经工业厂房10栋及大型厂房1栋。

项目总投资约5亿元，其中厂房建设投资约3亿元，引入企业的设备购置及安装改造投资约2亿元。

半导体产业的上游主要是原材料供应，如硅材料等。太原在半导体硅材料产业方面已有一定基础，2023 - 2024年，太原中北高新区半导体硅材料产业基地项目连续两年入选省级重点工程项目，且沪硅产业拟投资约91亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。这为科技港项目提供了稳定的原材料供应保障，降低了企业的采购成本和运输成本，增强了项目内企业在市场中的竞争力。

半导体生产需要大量专业设备，如光刻机、刻蚀机等。虽然目前搜索资料未明确提及太原本地的半导体设备制造情况，但随着科技港项目的推进，对半导体设备的需求将增加，可能吸引相关设备制造企业入驻或与外地设备制造商建立合作关系。而且国内半导体设备制造产业近年来发展迅速，为科技港项目提供了较为广阔的设备采购选择空间。

半导体产品的下游应用领域十分广泛，涵盖通信、汽车电子、消费电子等。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对半导体分立器件的性能要求不断提高，第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓等相较于传统硅基功率半导体器件在耐压等级、开关损耗和耐高温性方面具备明显优势，市场需求持续增长。SiC功率器件在电动汽车与再生能源领域应用前景广阔，电动车领域占据超70%的市场份额。科技港项目重点引入半导体微封、智能机器人、第三代半导体材料等领域企业，其产品能够满足不同下游行业的需求，市场潜力巨大。

项目建成后形成的产业集群生态，有利于与下游企业形成更紧密的合作关系。例如，智能机器人领域企业的产品可以为下游的制造业、物流等行业提供自动化解决方案；半导体微封技术可以应用于各种电子设备的生产，提高产品的性能和可靠性。这种产业协同效应能够促进上下游产业的共同发展，进一步拓展市场空间。

（一）项目周边交通情况

项目用地位于省会太原市北部太原中北高新技术开发区北侧，紧邻阳兴大道快速路，出入极为便捷。周围已入驻华润医药、国药集团、太锅、东杰智能等优质企业，交通便利，区位优势明显。

1、项目自身营收与纳税：项目总投资 5 亿元，达产后年产值不少于 6 亿元，年纳税 0.4 亿元，直接为地方财政做出贡献，促进经济增长。

2、带动上下游产业发展：在项目上游，如半导体材料领域，智能机器人对芯片、传感器有需求，第三代半导体材料更是直接以原材料为基础。项目的建设将带动半导体硅材料等原材料产业的发展。前文提到的太原中北高新区半导体硅材料产业基地项目与沪硅产业的 91 亿元 300mm 硅片产能升级项目，都可能为科技港项目提供原材料支持，形成产业协同效应，提升整个产业链的经济效益。在下游方面，半导体微封产品、智能机器人等可应用于 5G 通信、物联网、人工智能、电动汽车等众多领域，这些领域的市场规模将随着经济发展、技术迭代和新应用的普及而稳步提升，从而进一步拓展了项目的市场空间，带来更多的经济效益。

3、产业集群效应带来成本降低：项目重点引入半导体微封、智能机器人、第三代半导体材料等领域企业，构建“研发 + 生产 + 配套”的产业集群生态。产业集聚能够实现资源共享、技术交流和专业化分工，降低企业的生产成本，提高生产效率，增强企业的市场竞争力，进而促进整个产业的经济效益提升。

1、增加就业机会：项目预计带动就业约 1000 人，为本地年轻人提供了高薪技术岗位选择，缓解了就业压力。而且随着上下游产业的发展，还将创造更多的就业岗位，涉及研发、生产、销售、售后等多个环节，促进社会稳定。

2、提升城市创新活力与产业竞争力：产业集聚将带动上下游配套企业落地，吸引更多技术人才集聚，为太原新一代信息技术产业再添新动能。这有助于提升城市的创新能力和产业竞争力，推动城市产业结构升级，使太原在半导体产业领域占据更有利的地位。

3、促进人才培养与技术交流：项目的发展将吸引大量半导体领域的专业人才，为本地高校和科研机构提供实践和研究的平台，促进产学研深度融合。同时，企业之间的技术交流与合作也将更加频繁，有利于培养本土的技术人才，提高区域的整体技术水平。

搭建“一核、一平台、三配套”的产业功能布局

一核：以太原半导体生态科技港为核心，利用科技港的区位优势、载体优势，打造和生产性服务业集聚区。吸引全市产业要素向科技港集聚，打造科技创新、生产服务以及新兴产业的创新孵化能级。

一平台：将科技港规划为高新区产业链发展的延伸空间，打造一个集新一代信息技术、生产服务业、链式产业集聚、新兴产业等集聚的发展平台。

三配套：以科技港为依托，发展功能复合化的融资服务、商务服务、创新服务、信息服务、人才教育、科研平台搭建、生产性服务等配套服务支撑。优先在科技港集聚优质要素，培育源头优势，搭建区域创新服务网络，促进区域转型升级发展。